シールド掘进管理
セグメント真円度计测装置
セグメントリングの品质が向上します
セグメント真円度计测装置とは？
シールド机に装备した计测リングに超音波センサーを设置し、计测リングとセグメント内面との离隔を计测する装置です。これにより、组み立てが完了した直后からセグメントの真円度をリアルタイムで把握することができます。
これまでは、スクリューコンベヤーなどが支障となりセグメント组み立て完了时にセグメントの真円度を计测することは困难でしたが、本计测装置により组み立て完了后から次リングの掘进完了まで継続的に计测することが可能です。
お客様のメリット
品质が向上します
- 计测结果を次のセグメントの组み立てに反映することで、セグメントの组み立て精度が向上し、真円の崩れによるセグメントのひび割れを防止できます。
- 掘进中のセグメントの内空変位を把握し、変位量を増加させないジャッキ选択が可能になります。
- トータルステーションによるシールドマシン测量（中心位置）、セグメント测量（中心位置）と内空値计测を併用することで、テールクリアランス?テールエンドクリアランスを把握し、クリアランスを不足させるようなジャッキ选択を防止できます。
【実绩?適用例】
- 京王電鉄京王線 国領～調布駅間地下化工事 ほか多数実绩あり
